IC 散熱片
IC封裝用散熱片(均熱片), 量產產品種類包含 Heatsink (Heat Slug)散熱片, PBGA散熱片, 與 高階散熱片等等
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IC封裝用散熱片-1IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。 -
IC封裝用散熱片-2IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。 -
IC封裝用散熱片-3IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。 -
IC封裝用散熱片-4IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。 -
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