產品介紹

IC封裝用散熱片-1

IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。
詳細說明

IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。

 

 

返回
為提升本網站的服務品質，本網站會使用cookies紀錄您的資訊。 繼續使用本網站即代表您同意使用 Cookies 政策 cookie政策