產品介紹

IC封裝用散熱片-2

IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。
詳細說明

IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。封裝後產品主要應用於5G相關。

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