IC 導線架
IC封裝支架載體, 量產產品種類包含SOD, SOP, TSOP, SOT, DIP, QFP。
全部
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IC 導線架-1 -
PLCC LeadframePLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 帶引線的塑膠晶片載體, 屬於表面貼裝型封裝之一; 外形尺寸比DIP封裝小得多; PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線; 具有外形尺寸小、可靠性高的優點; 產品主要應用於程式邏輯IC。 -
IC 導線架-3 -
TSSOP LeadframeSO 是金屬材質釘架, 與對應的DIP封裝具有相同的釘腳。成品主要應用在微型MCU控制器、記憶體、車用IC、手機、消費性電子產品等。 -
TO Leadframe高密度設計之IC Leadframe, 提高封裝製程效率，增加良率與產品壽命; 產品應用為3C產品與車用IC等。