產品介紹

TO Leadframe

高密度設計之IC Leadframe, 提高封裝製程效率，增加良率與產品壽命; 產品應用為3C產品與車用IC等。
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高密度設計之IC Leadframe, 提高封裝製程效率，增加良率與產品壽命; 產品應用為3C產品與車用IC等。

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