TSSOP Leadframe
SO 是金屬材質釘架, 與對應的DIP封裝具有相同的釘腳。成品主要應用在微型MCU控制器、記憶體、車用IC、手機、消費性電子產品等。
詳細說明
SO 是金屬材質釘架, 與對應的DIP封裝具有相同的釘腳。SO比同等的DIP封裝減少約30~50%的空間, 厚度減少約70%。SSOP (Shrink Small Outline Package)是兩側有腳且腳距為1.0mm以下; TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)是膠體寬度小於300mils且產品高度小於1.2mm; 成品主要應用在微型MCU控制器、記憶體、車用IC、手機、消費性電子產品等。